تمدید مهلت ثبت‌نام در فراخوان پژوهشی با عنوان «طراحی و تولید پوشش‌های نانوکامپوزیتی اَبرآب‌گریز برای سطح مقره‌های سرامیکی»

به گزارش روابط عمومی صندوق نوآوری و شکوفایی، یکصدوسومین فراخوان مشارکت در اکتساب فناوری طرح «طراحی و تولید پوشش‌های نانوکامپوزیتی اَبرآب‌گریز برای سطح مقره‌های سرامیکی» با حمایت صندوق نوآوری و شکوفایی و به پیشنهاد یک تیم پژوهشی از دانشگاه صنعتی خواجه نصیرالدین طوسی منتشر شده است.

سطوح اَبرآب‌گریز (دارای انرژی سطحی کم و زبری میکرونانومتری) به دلیل رفتار ویژه خود در برابر سیالات (عدم ترشوندگی) توجه بسیار زیادی را در صنعت به خود جلب کرده‌اند و در موارد مختلفی مانند محافظت در برابر خوردگی، ضدیخ زدگی، خود تمیز شوندگی، آنتی باکتریال بودن، ضد خزه و جلبک بودن و جداسازی مخلوط روغن- آب کاربرد دارند؛ اما مشکل اساسی این پوشش‌ها، عدم پایداری کافی مکانیکی و شیمیایی آنها است. اگر چه روش‌های متعددی برای دستیابی به خواص اَبرآب‌گریز وجود دارد، اما اصول علمی آن مشترک بوده و دو شرط اساسی (۱) ساختار سلسله مراتبی میکرو و نانو مقیاس (وجود زبری نانومتری روی زبری سطحی در مقیاس میکرونی) (۲) انرژی سطحی پایین برای دستیابی به خواص اَبرآبگریزی نیاز است که منجر به زاویه ترشوندگی بیش از ۱۵۰ درجه و زاویه سر خوردن قطره آب کمتر از ۱۰ درجه می‌شود.

در این طرح در نظر است پوشش‌های نانوکامپوزیتی زمینه پلیمری اَبرآب‌گریز برای سطح مقره‌های سرامیکی ساخته شود که این پوشش‌ها، ضخامت‌های حدود ۳۰۰-۵۰۰ میکرون باید داشته باشد و زاویه ترشوندگی بالای ۱۵۰ درجه بدست آید. همچنین مدنظر است نانوسوسپانسیون پایدار بدون آگلومره شدن به مدت زمان یک تا دو ساعت جهت اعمال فرایند پوشش‌دهی ساخته شود.

اعلام آمادگی برای مشارکت در اکتساب فناوری حاصل از این فراخوان پژوهشی و ارائه درخواست تنها برای شرکت‌ها و شتابدهنده‌های دانش‌بنیان مجاز است. درخواستی که بیشترین تناسب را با الزامات این اکتساب فناوری داشته باشد، انتخاب و به عنوان «مشارکت‌کننده» برای مذاکرات تکمیلی به هسته پژوهشی متقاضی معرفی خواهد شد.

گروه‌های پژوهشی و فناور توانمند تا روز سه‌شنبه 30 مرداد 1403 فرصت دارند پروپوزال و پیشنهادهای خود را در قالب Word از طریق سامانه غزال صندوق نوآوری و شکوفایی به نشانی ghazal.inif.ir ارسال و جهت ارتباط با کارگزاری دانا شریف با شماره تلفن‌ 02188486852 تماس حاصل کنند.